老化试验测试用于试验各种材料耐热、耐寒、耐干燥、耐湿性能。适合电子、电器、食品、车辆、金属、化学、建材、LED灯等行业品管之用。
半导体老化试验测试的用途
适用于塑胶、电子、食品、服装、车辆、金属、化学、建材、航天等多种行业的温湿变化产品可靠性检测。
半导体老化试验测试的型号：
半导体老化试验测试的图片： 
1.温度范围：-20℃、-40℃、-50℃、-60℃、-70℃、-80℃～+100（150）℃
2.湿度范围：30%～98%RH
3.温度波动度：±0.5℃
4.温度偏差：≤2℃
5.湿度偏差：+2-3 %RH
6.升降温速率：0.7～1℃/min
半导体老化试验测试的特点：
◥全新欧美之防爆把手,的造型设计,外观质感高水准.
◥采用大型人机触控对话式LED人机接口控制器,操作简单,学习容易,稳定可靠.
◥冲击方式采用风格切换方式,将冷、热温度导入测试区实现冷热冲击测试目的.
◥冲击时间0.1～999.9小时,循环周期1～9999次可设定.
◥可设定循环次数及除霜次数自动（手动）除霜.
◥运转中状态显示及曲线,异常及故障点显示说明及排除方法.
◥欧美原装高效率复迭压缩冷冻机组,运转噪音地，省能源之设备
◥采用PID自动演算控制功能,温度控制精度高
◥可作自动循环冲击或手动选择性冲击并可选择二槽或三槽式冷冲、热冲进行冲击.
◥可独立担当高温箱或低温箱使用,一机三用.
◥采用对臭氧系数为零的绿色环保（HFC）制冷剂R404、R23.
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